分散・凝集セミナー第9回実用講座
金属ペースト塗工プロセス評価
-ペーストの分散凝集評価から塗工性・塗工膜の密着性評価まで-
エレクトロニクスデバイスの小型化・軽量化・高密度化・多様化が進んでいる中、それに対応して導電性ペーストの開発が精力的に進められております。これらペーストを使用して低温実装や配線・電極形成する際に混錬・分散・塗工・焼成などのプロセスを経る必要があります。塗工工程においてペーストの分散・凝集特性を評価することは重要ですが、濃厚系に直接適用可能な手法はあまり認知されていないため、これまでは、粘度特性を評価するか、ペーストを一旦希釈してからレーザー散乱回折法やDLS等で粒子径分布が評価されてきました。そのため、「塗工層の導電性には差が見られているのにペーストの粘性や粒子径分布には何ら差が見られない」、「湿式粉砕や混練機で処理した直後あるいは処理後の経時毎の状態をそのままの濃度で希釈せずに評価したい」と言ったご相談を良くお受けするようになりました。また、分散凝集の問題だけでなく、塗工表面の状態把握も塗工性に於いて重要な因子になってくる為、双方の評価を総合的に行いたいという要望も耳にするようになりました。そこで、今回の講座では、希釈せずにペーストのまま評価する手法の紹介だけでなく、これまで評価が難しかった塗工膜の密着力評価の新手法も併せてご紹介致したく、以下のようなセミナーを企画いたしました。塗工工程における濃厚分散系スラリーやペーストの調整・管理・評価、塗工表面や、その界面特性などでお困りの方にご聴講頂けましたら幸いです。
【セミナー概要】
主 催:株式会社アントンパール・ジャパン、MSサイエンティフィック株式会社
開催日時:2019年6月6日(木) 13:00 – 17:00 (12:30開場)
開催場所:株式会社アントンパール・ジャパン セミナールーム
〒131-0034 東京都墨田区堤通1-19-9 リバーサイド隅田
定 員:40名 →募集を終了しました。たくさんのお申込みありがとうございました!
参 加 費 :無 料
申込締切:2019年6月3日(月)
【プログラム】
13:00 - 14:00 「界面ケミストリ制御による導電性接着剤の開発」
講師 群馬大学大学院理工学府 准教授 井上 雅博 先生
14:00 – 15:00 「金属ペーストの分散性・分散安定性評価の実例紹介」
講師 武田コロイドテクノ・コンサルティング株式会社
代表取締役社長 武田 真一 様
15:00 - 15:10 休 憩
15:10 - 16:10 「濃厚スラリーの分散特性、塗工性および塗膜収縮特性の最新評価例」
講師 株式会社アントンパール・ジャパン
ビジネスユニットキャラクタリゼーション マネージャー 宮本 圭介 様
16:10 - 16:30 「X線を用いた金属スラリーの分散安定性評価、
及び遠心法を用いた塗工膜の剥離試験のご紹介」
講師 LUM Japan 株式会社 宮嶋 秀樹 様
16:30 - 17:00 個別相談会 (各講師に個別にご相談、名刺交換等行えます。)
【お申込み】
下記フォームにて「御社名」、「ご所属」、「お名前」、「メールアドレス」、「電話番号」を
ご連絡ください。
皆様のご参加をお待ちしております。
【申込先】
MSサイエンティフィック株式会社 担当:久保
E-Mail: contact@ms-scientific.com